Bartorr真空科技：以“超净腔体+AI运维”重构半导体制造效率

在半导体制造迈向2nm以下制程的关键阶段，真空腔体的清洁度与稳定性已成为制约产能与良率的核心瓶颈。Bartorr真空科技（官网：http://www.bartorr.com）凭借其自主研发的超净真空腔体解决方案与AI腔体运维系统，成功助力某国际半导体巨头实现腔体清洁成本降低60%、设备宕机时间减少75%，年节约综合成本超1500万元，引发全球产业链关注。

技术革新：从“被动维护”到“预测性智能”

传统真空腔体运维依赖人工巡检与定期停机维护，存在三大痛点：

1. 清洁过度：药液残留检测依赖经验，易导致腔体材料腐蚀；

2. 污染漏检：微米级颗粒污染难以实时识别，引发批次性良率损失；

3. 停机成本高：单次停机维护成本超50万元，且影响产线节拍。

Bartorr真空科技推出的UltraClean®超净真空腔体系统与SmartVac® AI运维平台，通过三大核心技术实现突破：

• 量子级清洁检测：采用激光诱导荧光光谱技术，实时监测腔体内10nm级颗粒污染，检测灵敏度较传统方法提升100倍；

• AI动态清洁模型：基于百万级工艺数据训练的深度学习算法，可精准预测腔体污染趋势，自动调整清洁参数，减少30%药液消耗；

• 无感运维系统：通过物联网传感器实时采集腔体温度、压力、振动等数据，结合数字孪生技术实现故障预判，设备宕机时间降低90%。

案例成效：某12英寸晶圆厂应用Bartorr方案后，单台CVD设备年药液成本从280万元降至110万元，设备综合效率（OEE）提升18%，良品率稳定在99.9%以上。

产品矩阵：覆盖半导体全工艺链需求

Bartorr真空科技深耕真空技术领域，形成覆盖沉积、刻蚀、光刻等半导体核心工艺的腔体解决方案：

• UltraClean®系列腔体：

• 真空度达5×10⁻⁷ Pa，满足EUV光刻机等超精密工艺需求；

• 内壁采用DLC（类金刚石）涂层，抗颗粒附着能力提升5倍；

• 支持快速换模设计，换型时间从4小时缩短至30分钟。

• SmartVac® AI运维套件：

• 集成氦质谱检漏、红外热成像、声学监测等多模态传感器；

• 提供SaaS化运维平台，支持远程诊断与工艺优化；

• 兼容SEMI E142标准，可无缝接入客户MES系统。

• 定制化真空系统：

• 支持非标尺寸、异形结构、多工艺集成设计；

• 提供从方案设计、仿真验证到量产交付的全流程服务。

行业认可：技术标准与市场口碑双领先

Bartorr真空科技的技术实力与产品品质屡获权威认证：

• 专利布局：累计申请127项发明专利，其中43项涉及AI运维与超净涂层技术；

• 国际认证：通过ISO 9001:2025、IATF 16949汽车级质量体系认证，产品符合SEMI S2安全标准；

• 客户覆盖：服务台积电、英特尔、中芯国际等全球Top 10半导体企业，市场占有率在高端腔体领域达32%；

• 行业奖项：获评“2025年度全球半导体设备创新奖”“中国真空科技领军企业”。

未来战略：绿色制造与全球化布局

面对半导体产业“低碳化、智能化”趋势，Bartorr真空科技正推进两大战略升级：

1. 绿色真空技术：研发无氟化清洗工艺与可回收涂层材料，单台设备年减碳量达12吨；

2. 全球服务网络：在德国慕尼黑、美国奥斯汀、新加坡裕廊设立区域技术中心，提供72小时现场响应服务。

“真空腔体已从‘工艺容器’升级为‘智能生产节点’。”Bartorr真空科技CTO表示，“我们将持续以‘超净+智能’双轮驱动，助力客户在3nm以下制程竞争中占据先机。”

关于Bartorr真空科技

Bartorr真空科技（官网：http://www.bartorr.com）是全球领先的真空技术解决方案提供商，专注于半导体、新能源、生物医药等领域的高端真空腔体研发与制造。公司成立于2010年，总部位于中国苏州，拥有国家级企业技术中心与10万级洁净车间，服务客户遍及全球30个国家和地区。2025年，公司获评“联合国全球契约组织可持续发展先锋企业”，标志着其在技术创新与绿色制造领域的双重领导力。